| ｔａｎさん、こんばんは |
>我侭で他人の気持ちを思いやることの出来ない人のような感じがしますね。 > この人は、たぶん争いごとを楽しんでるのでしょうね。 こういった好戦的な人間がいる限り、戦争はなくならないんだろうなって思います。 >ひとつ言えることは、文字だけのやりとりでは、自分の書いた文章を相手の立場で読んでみて、 >誤解や誤読を招かないように検証する必要があるということだと思いました。 > そうですね。 文章だけで自分の言いたい事を、正確に伝えるというのは難しいですね。 ただ、思いやりの気持ちで書いて、思いやりの気持ちで読めば、 誤解の多くは防げるんじゃないかと思うんですが・・・・・ 皆で仲良くやろーよーって気持ちが一番大切じゃないかと思います。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 昨日、ＤＩＹショップ（ホームセンター）で、５ｍｍ厚のアルミ板を買ってみました。 これをバッファ板として使った場合、銅板とどれだけ違うか実験したいと思います。 天然ピエロンは、ダクトとか筐体が結露したりして、かなりご苦労されてたようです。(^_^;)
| 世の中にはいろんな人がいるものですね。 |
ポップＸさん、こんにちは。 東京はまだまだ暑いみたいですね。 それに加えて昨日は豪雨だったそうですが、大丈夫でしたか？ ＞冬場に窓からダクト経由冷気をＰＣに取りこんで冷却してる人がいました。（天然ピエロン） これは私も考えたことあるんですが、余程ダクトを窓枠にうまくつけないと、 窓から冷たい空気が部屋の中に入ってきて、暖房の効率が悪くなりそうなので、 実行はしていません。 まぁ、冷風扇用のダクトと、それを窓に取り付けるための枠があれば なんとかなりそうなのですが、私の部屋は二重窓ですし、真冬は２枚とも閉めておかないと 寒くなってしまいます。また、吸気ダクトとなるので、雪に対する対策もしなくてはならないでしょうね。 ダクト経由でＰＣの中に雪（または水）が入ると・・・・・・怖いです。 そこまでいかなくても、ＰＣを使っていない間にダクトの口に雪が詰まったりするとどうなるか？ この辺は単純にダクトの吸気口をを下向きにするとかで解決できるかもしれませんが、 結構日曜大工的な技術が必要そうなので、私が実践するにはちょっと難しいかなと・・・ ＞ただの暇人なんでしょう。売り手の方に同情してしまいます。 暇人かどうかは分かりませんが、我侭で他人の気持ちを思いやることの出来ない人のような 感じがしますね。 ＞ＵＲＬをお知らせしますが、あまりにくだらないので、見る価値ＺＥＲＯです。 ここは私も昨日一通り読みましたが、読んでいて気分が悪くなってしまいました。 「他人の意見を真摯に受け止める」とか書いておきながら、全くその気配さえありませんものね。 まぁ、ここでいろいろ言っていても仕方がないので、このへんにしておきますか？ ひとつ言えることは、文字だけのやりとりでは、自分の書いた文章を相手の立場で読んでみて、 誤解や誤読を招かないように検証する必要があるということだと思いました。
| ｔａｎさん、こんにちは |
>最近は夜になると気温が低くなっているので、 >あまり冷却に神経質にならなくても >よい様にはなってきているのですが、 > 東京はまだまだ暑いっす。 そーいえば、以前に北海道の方で、 冬場に窓からダクト経由冷気をＰＣに取りこんで冷却してる人がいました。（天然ピエロン） >今朝方からｋａｋａｋｕの掲示板で個人売買に関する話題が盛り上がっていますが、 >私にはどうみても買い手側が間違っているようにしか見えません。 > 「個人売買トラブル」なる専用の掲示板を作ったみたいだし、 ただの暇人なんでしょう。売り手の方に同情してしまいます。 ※価格ｃｏｍ以外から来てる方は状況が解らないと思いますので、 ＵＲＬをお知らせしますが、あまりにくだらないので、見る価値ＺＥＲＯです。 http://www.tip.ne.jp/bbs/msg/38613_08.html
| いやはや・・・・ |
皆さんこんにちは。 今朝方からｋａｋａｋｕの掲示板で個人売買に関する話題が盛り上がっていますが、 私にはどうみても買い手側が間違っているようにしか見えません。 東芝問題ではメーカーに対するクレームにはちゃんとした理由があったわけですが、 今回の件に関しては、単に自分の気がすまないのが我慢できずに無理やり問題にしているように見えます。 事が個人売買に関することなので、第三者がとやかく言うことではないかもしれませんが、 あまりに目に余ることを当事者（と言っても片方だけですが）が言っているので、 ついここ（自分の掲示板）に書いてしまいました。
| ご苦労様です＞ポップXさん |
ポップXさん、こんにちは。 今回のヒートシンク及びＦＡＮの吹出し方向の比較は大変参考になりました。 私の使っているアルファは六角柱３０ｍｍのタイプですが、 ３５ｍｍのものと比較しても余り差がないんですね。 今度吸い込み用のダクトを作って、ＦＡＮの取り付けを逆にしてみます。 最近は夜になると気温が低くなっているので、あまり冷却に神経質にならなくても よい様にはなってきているのですが、やはり３６６＠５５０を成功させてみたいものです。
| 各種アルファ製ヒートシンク性能測定 |
今週末は水冷の実験の予定だったが、 アルファのヒートシンクを数種類通販したので、 急遽、空冷実験のレポートに変更させてもらった。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− さて、今回入手した、シンクは以下の４つである。 １．ＰＦＨ６０３５ＭＦＣ（６角柱３５ｍｍ、インテークカバー付き） これは、既に所有している３０ｍｍとの性能比較の為である。 ２．ＬＳ６０−３５Ｗ（６０ｍｍ＊６０ｍｍ＊３５ｍｍ、平型フィン） これは、６角柱フィンととの性能比較の為である。 ３．Ｐ６１２Ｃ セレ２０週３３３を＠６６６常用する為のＰ２用の大型シンク ４．Ｐ１２５Ｃ Ｐ２−３３３空冷ペルチェ用 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 今回の実験テーマは、以下の３つである。 １．６角柱３０ｍｍと３５ｍｍの性能差 ２．吹き付けと、吸出し（インテークカバー付き）の性能差 ３．６角柱と、平型フィンの性能差 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ＜実験１＞ ６角柱３０ｍｍと３５ｍｍの性能差 ＜測定条件＞ 室温２８度サイドパネルはＣＬＯＳＥ。 ＰＰＧＡセレ２０週３００Ａをコア２．０Ｖで＠５５８で動作。 スーパーπ１０４万桁終了時のコアダイ横の温度を計測。 グリスはアルファのＧ７４６−７を使用。 ＦＡＮは山洋０．１７Ａ−４６００回転を使用。 インテークカバーを付けて、吸出し方式で使用。 ＜結果＞ @６角柱３０ｍｍ ３８．４度 A６角柱３５ｍｍ ３７．９度 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ＜実験２＞ 吹き付けと、吸出し（インテークカバー付き）の性能差 ＜測定条件＞ 室温２８度サイドパネルはＣＬＯＳＥ。 ＰＰＧＡセレ２０週３００Ａをコア２．０Ｖで＠５５８で動作。 スーパーπ１０４万桁終了時のコアダイ横の温度を計測。 グリスはアルファのＧ７４６−７を使用。 ＦＡＮは山洋０．１７Ａ−４６００回転を使用。 シンクは、６角柱３０ｍｍを使用。 ＜結果＞ @吸出し（インテークカバー付き） ３８．４度 A吹き付け（インテークカバー無し） ４０．４度 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ＜実験３＞ ６角柱と、平型フィンの性能差 ＜測定条件＞ 室温２８度サイドパネルはＣＬＯＳＥ。 ＰＰＧＡセレ２０週３００Ａをコア２．０Ｖで＠５５８で動作。 スーパーπ１０４万桁終了時のコアダイ横の温度を計測。 グリスはアルファのＧ７４６−７を使用。 ＦＡＮは山洋０．１７Ａ−４６００回転を使用。 インテークカバーを付けて、吸出し方式で使用。 両者とも、シンクの大きさは、６０ｍｍ＊６０ｍｍ＊３５ｍｍ。 ＜結果＞ @６角柱（ＰＦＨ６０３５） ３７．９度 A平型フィン（ＬＳ６０−３５Ｗ） ３９．５度 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ＜感想＞ まず、３０ｍｍと３５ｍｍの性能差は、わずか０．５度であり、 バリューウェーブ製品の３０ｍｍでも、それほど性能は悪くなかった。 しかし、吸出しと、吹き付けでは、２度も温度差があり、 バリューウェーブ製は吹き付け方式なので、温度マージンがギリギリの場合は、 吸出し方式に変更すると、それなりに効果がある。 最後にフィン形状の実験だが、アルファ製Ｓ３７０用の小型シンクは、 ６角柱タイプの方が、平型フィンより性能が良かった。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ＜次回予告＞ 今日と明日は用事がある為、次の実験は来週とさせて頂く。 早く水冷を片付けたいのだが、ＣＰＵ周りは結露対策しているが、 マザー側は結露対策をしてない為、もう少し涼しくなってからとしたい。 そこで、次回の実験は、２０週セレ３３３の＠６６６常用化に挑戦する予定である。
| マザー |
ポップＸさん、こんにちは。 ＳＯＹＯのＳＹ−６ＢＡ＋IIIが気になりますか(^｡^) マニュアルを見てみると確かに多彩なＦＳＢ設定（２９種類）が可能なようですね。 ３３３＠２０週物にぴったりな１２２（ＰＣＩ３７）なんてのもありますし（１１８〜１２６までは２刻み）、 ３００＠２０週物用（笑）にも１４４（３６）、１５０（３７）、１５５（３８） と各種取り混ぜて用意されてますものね。 ＦＳＢ１５５だと動作クロックは６９８にもなるので、冷却は大変でしょうねぇ、、、 ただ、ＡＧＰクロックは１／１か２／３しかないので、ＦＳＢ１５０ではＡＧＰが１００ にもなってしまうのは、今までと変らないようですね。 価格も高くないので、私も”血迷って”買ってしまいそうです（火暴）。 こちらは大分涼しくなりまして、昨夜などは２０度以下まで気温が下がったようです。 今朝方はうちのＣｅｌｅｒｏｎ３６６（ＦＳＢ６８）も３２度くらいで安定してました。 ＞コムＲＴツヤさん 初めまして。 πではまだＣＰＵの機能を使い切っていないということなのでしょうね。 いや、参考になりました。ありがとうございます。
| 昨日は東京の最高気温は３４．８度でした |
今日は昨日より比較的涼しいですが、 昨日は東京の最高気温は３４．８度でした。 掃除機冷却の実験はいつ出来るのやら・・・・・ tanさんへ なんかご苦労されてるようですね。頑張ってください。 自分は今日秋葉に行って、 Ｇ２００冷却用に小型のＣＰＵクーラーを２個買ってきました。 こいつで両面からビデオチップを冷やして、いよいよ今週末に、 ＦＳＢ１５０＊４．５＝＠６７５に再挑戦します。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− コムＲＴツヤさんへ >複数の音声ファイルのバイナリ一致を確認する作業で、 >確認するごとに不一致サンプル数が異なるという >お笑いぐさな現象に見舞われました。 > 貴重な情報有難う御座います。大変参考になります。
| 所詮オーバークロック、所詮ぱそ混 |
ども。 ＦＲ（ＷＩＮ９８用）やπだけでは安定確認は全く不十分のようです。 定格では Ｌ２原因でＦＳＢ１００が不安定だった自宅の３６６＠２２Ｗは ＣＯＲＥ２．２Ｖでやっとπ３３００万桁も通り、これで安定稼動 かと期待したのですが、複数の音声ファイルのバイナリ一致を確認 する作業で、確認するごとに不一致サンプル数が異なるという お笑いぐさな現象に見舞われました。 不審に思って３３３（謎の２９週）に差し替えたらその現象は見事に 消えました。 以上
| 続・２７週ものの３６６ |
Ｖｃｏｒｅを２．２Ｖに上げてＦＳＢ１００を試しました。 結果は・・・・・・ＮＧです（涙）。 Ｗｉｎｄｏｗｓ９８起動時に無効な命令（？）を発行したとかで止まってしまいました。 最初に２．２Ｖで試したのですが、起動時にＢＩＯＳがＣＤ−ＲＯＭドライブを認識しませんでした。 そのせいでＷｉｎｄｏｗｓ９８が起動しないのかと思ったので、Ｖｃｏｒｅを２．１Ｖに下げて再度試しました。 今度はＣＤ−ＲＯＭドライブは認識されたのですが、結果は同じでした。 電源投入直後のメモリカウントを見ていると、１２８Ｍまでは普通通りにカウントされるのですが、 その後の６４Ｍ分のカウントが一瞬で終わってしまうことに気がつきました。 私のＰＣのメモリはＰＣ１００（ＣＬ３）の１２８Ｍが１枚、ＰＣ６６の６４Ｍが１枚入っています。 これはＰＣ６６のメモリがＦＳＢ１００について来れないのではないかと思い、 そのメモリを外してみたのですが、今度はＢＩＯＳすらまともに起動しなくなりました。 この原因は不明ですが、メモリを元通りにしてＦＳＢとＶｃｏｒｅをノーマルにしたところ、 まったく問題無く起ち上がりました。 ここまで試して時刻も遅くなったので、寝てしまいました。 私が使っているＰＣ６６のメモリ（グリーンハウス製）は以前Ｋ６−２を使っていた時や、 Ｃｅｌｅｒｏｎ３３３をＦＳＢ１００で駆動した時には問題が無かったので、 単純にメモリが原因だとも思えません。 次回はメモリを挿すスロットを変えたり、ＣＰＵを３３３に戻したりして実験しようかと思います。 ＃そういえばノースブリッジも結構暖かく（笑）なっていような・・・・
| ２７週ものの３６６ |
久々にＣｅｌｅｒｏｎ３６６をオーバークロック動作させてみました。 前回２．０５ＶかけてＦＳＢ１００を試しましたが、失敗したので、 今回は非常におとなしくＦＳＢ７５とＦＳＢ８３を試してみました（Ｖｃｏｒｅは２．０Ｖ）。 結果は両方ともＣＰＵは問題無く動作しました。 「ＣＰＵは」というのは、ＦＳＢが８３になるとＰＣＩクロックが４１になるので、 サウンドカードがついてこなくなるからです。 ＦｉｎａｌＲｅａｌｉｔｙを走らせると、ＣｉｔｙＳｃｅｎｅで音楽が切れ切れになってしまいます。 以前ＭII−３００で試した時にも同じ現象が出て、その時はエンディングの最後でハングしてしまい、 リセットしたところＨＤＤが飛んだので、今回はエンディングの途中でＥＳＣキーを押して終わらせました。 幸いＨＤＤは無事でしたが、私の環境ではＦＳＢ８３は危険なことには変わりありません。 気になるのはＣＰＵ温度の上昇ですが、アルファに付けているファンを４６００回転のものから 約５２００回転のものに換えたせいかＦＳＢ６６の時と変化ありませんでした（若干下がった）。 次回はＶｃｏｒｅを上げてＦＳＢ１００を試すつもりですが、やはり冷却が心配です。 ファンを薄型からノーマルの厚さのものにしたので、ペルチェを入れる余裕が無くなりました。 サイドパネルは開けっ放しなので、そこから扇風機の風でも送り込んでやろうかとも思います（笑）。
| RE:いつになったら涼しくなるんですかねぇ〜 |
ポップＸさん こちらはだいぶ涼しくなってきたのですが、それでも時折暑い日があってまいります。 例年ならばお盆が過ぎると真夏日なんぞなくなるのですが、今年はそうはいきませんでした。 とはいってもそちらほど暑くはないのですがね（笑）。 まぁ、あと半月も経てばかなり涼しくなると思いますので、空冷でもある程度のオーバークロックが 試せるのではないかと思っています。 ＃はぁ〜、、、いつになったら試せるんだろう＜５５０＠２．２V
| いつになったら涼しくなるんですかねぇ〜 |
いや〜、しかしホント毎日暑い日が続きますねぇ〜 東京の最高気温は、昨日で３日連続で３３度だったそうで、この暑さは、もう少し続くらしいです。 この暑さだと自分の部屋のエアコンの能力では、昼間は室温を２５度以下には出来ません。 明け方の一番気温の下がる時間帯なら、なんとか室温を２０度迄冷やせそうですが、 明け方に、エアコン全開、掃除機全開じゃあ、近所迷惑になりとても無理なので、 空冷＠６６６の実験はしばらくお預けですね。 Ｐ２用の大型のシンク買おうかな・・・・・ ってゆーか、掃除機冷却で＠６６６のπ１０４万桁完走出来たら、間違い無く買っちゃうと思う。(^_^;) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− さて、いよいよ水冷の実験を再開するが、前回の実験でＧ２００のＢＩＯＳが飛んだ原因を考えてみた。 ＦＳＢ１００でＡＧＰ１／１＝１００はＯＫで、ＦＳＢ１５３でＡＧＰ２／３＝１０２で駄目だったのだが、 実はＦＳＢ１００の時と、ＦＳＢ１５３の時と、違いが３つある。 １．Ｉ／Ｏ電圧 ＦＳＢ１００の時は、３．３Ｖだったが、 ＦＳＢ１５３の時は３．５８Ｖと、０．２８Ｖ上げていた。 ２．ＡＧＰが２Ｍｈｚ違う ＦＳＢ１００の時はＡＧＰ１００だったが、 ＦＳＢ１５３の時はＡＧＰ１０２と２Ｍｈｚ上がっている。 ３．気温の上昇 前回ＡＧＰ１００での動作確認した時と比較すると、 気温がだいぶ上昇している。 以上の３つの要因が重なり合い、Ｇ２００のビデオチップがかなりの高温になった為、 ビデオチップに書かれたＢＩＯＳの情報が飛んでしまったのだと思われる。 自分が水冷の実験に使用したＧ２００はヒートシンクだけでチップを冷却しているので、 ＦＡＮを追加し、さらに裏面にもヒートシンク＋ＦＡＮを増設して、 ＦＳＢ１５０対策をとろうと思う。
| 掃除機は高性能ＦＡＮの究極形 |
前回の実験で、ＣＰＵの温度を１０度迄冷やしたら＠６６６でWindowsは起動したものの、 ベンチマークはとれなかったと説明したのだが、なんとか空冷で＠６６６のπ１０４万桁を 完走させたいという欲望を押さえ切れず、どうにかする方法をあれこれ考えてみた。 一番いいのはヒートシンクをＰ２用の大型の物に交換する事だが、 あいにく手持ちのシンクに使えそうな物がない。 その時ふと、昔みたベンチマーク専門サイトの空冷部門ランキング一位の方が、 掃除機を使っていたという事を思い出した。 高性能なＣＰＵクーラーの条件は、放熱性能の良いヒートシンクと、 風量の大きいＦＡＮを組み合わせる事である。 そういう意味で、掃除機というのは、高性能ＦＡＮの究極形であると言えるだろう。 早速試してみた。(^_^;) ＜測定条件＞ 室温３１度 サイドパネルはＯＰＥＮ。 ＰＰＧＡセレ２０週３３３をコア２．２Ｖで＠６２０で動作。 Ｗｉｎｄｏｗｓ起動６０分後のコアダイ横の温度を計測。 ＜結果＞ @６ｃｍファン ２０度 A掃除機 １３度 ＜感想＞ 前回は、室温を２０度近くまで冷やしてやっとＣＰＵを１０度まで冷やせたのが、 今回は、なんと室温３１度で１３度まで冷やす事が出来た。 掃除機の威力は凄まじい。この実験で、いかに風量が重要であるかを証明できた。 これなら前回と同じ室温まで下げれば、ＣＰＵ温度を５度以下に出来そうである。 もう少し涼しくなったら、空冷＠６６６でのπ１０４万桁完走に再度挑戦したい。
| 費用対効果 |
今回の改造内容について費用対効果を出してみた。 １．ＣＰＵクーラーの変更（作業時間１５分） @アルファの場合 −１０度／￥３５００ ＝１度当り￥３５０ Aブリの場合 −１２度／￥１００００＝１度当り￥８３０ ２．ペルチェの導入（作業時間２０分） −８度／￥３２００＝￥４００ ３．ＣＰＵ専用吸気排気ダクトの導入（作業時間９０分） −１０度／￥１０００＝￥１００ ※ペルチェ使用時は効果がさらに上がるので、費用対効果も良くなる。 ４．筐体の排気ＦＡＮ・吸気ファンの導入（１２ｃｍ＋９ｃｍ＋６ｃｍ＋６ｃｍ） （作業時間１８０分※筐体の穴開けに時間が掛かったが、筐体既存の場所に設置するなら２０分程度） −７度／￥８０００＝￥１１４０ ※ＦＡＮの値段を一個当り￥２０００として計算 ５．ピエロンの導入（作業時間６０分※冷気導入用の筐体穴開け作業は含まず） @自作の場合 −６度／￥３０００ ＝￥５００ A製品購入の場合 −６度／￥２４０００＝￥４０００ ※室温３０度時にエアコン起動直後の場合の温度なので、 室温を下げれば下げる程、効果が上がり費用対効果も良くなる。 こうしてみると、アルファにＣＰＵ専用吸気排気ダクトの組み合わせが、 安いし手軽だし、オーバークロック初心者にもいいのではないだろうか。 ￥５０００弱で、リテールＦＡＮより２０度くらい冷えると思う。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ｔａｎさんへ ＞空冷が一息ついたようですので、今度は本命の水冷でのＦＳＢオーバー１５０ですね。 ＞プレッシャーをかけるつもりは毛頭ありませんが、レポート楽しみにしています。 ＞それにしてもポップＸさんのレポートが書き込まれるようになってから、 ＞非常にアクセスが増えて嬉しい限りです(^^)。 ＞ お役に立てて良かったですぅ〜。 次は水冷の方を頑張りたいと思います。
| ポップＸさん、ご苦労様です |
ポップＸさん、こんにちは。 こうやって総括されたものを読ませていただくと、実にいろいろなことを試されたんですねぇ。 私の部屋にはエアコンという文明の利器は無い（北海道での普及率は低い）ので、 ピエロンは試せませんが、プリザードなら試せそうです。 でもそれにはバッファ版をどうにかして入手しなくてはいけないのですが（笑）。 今年は北海道も暑く、夜帰宅してＰＣを起ち上げるとＢＩＯＳ画面でのＣＰＵ温度が既に３５度とかになっていたりしたものです。 それでも昨日あたりから少しは涼しくなり、特に夜間はかなり気温が下がるようになりました。 これならサイドパネルを閉めても大丈夫そうです（現在は開けっ放し）。 というわけで、今度暇をみて５５０＠２．１〜２．２Ｖを試してみますね。 空冷が一息ついたようですので、今度は本命の水冷でのＦＳＢオーバー１５０ですね。 プレッシャーをかけるつもりは毛頭ありませんが、レポート楽しみにしています。 それにしてもポップＸさんのレポートが書き込まれるようになってから、 非常にアクセスが増えて嬉しい限りです(^^)。 千歳さん、お久しぶりです(^^;;; このてのオーバークロックの話はお好きだと伺っていたので、顔を出されるのを 密かにお待ちしておりました（株）。 花火は残念ながら見に行くことは出来ませんでしたが、いつかはそちらの方に 伺うこともあるかと思いますので、その時は宜しくお願いします。
| 総括 |
自分が今まで行ってきた空冷マシンの改造と効果を整理してみた。 １．ＣＰＵクーラーの変更 −１２度 ※ブリザードと、リテールファンとの比較 ２．ペルチェの導入 −８度 ３．ＣＰＵ専用排気ダクトの導入（電源ＦＡＮだけで排気） −４度 ４．筐体の排気ＦＡＮ・吸気ファンの導入（１２ｃｍ＋９ｃｍ＋６ｃｍ＋６ｃｍ） −７度 ５．ＣＰＵ専用吸気ダクトの導入 −２度 ６．ピエロンの導入 −６度 以上合計でリテールファンでの純空冷と比較すると、３９度の温度差となったが、 改造が進むにつれて動作クロックも上がっているので、実際にはそれ以上の効果があった。 ※＠６６６と＠３３３の発熱差は２０度程ある。 これらの改造を振り返って、最初に是非試してもらいたいのは、吸気ダクトである。 ４番と５番の比較では−２度の効果だが、吸気ダクトの導入で４番は必要なくなるので(注１) 実際は筐体内部の温度と室温の温度差分の効果がある。 純空冷では６度〜１０度、ペルチェ使用時はそれ以上の効果が期待出来るし、 しかも筐体の換気をそれ程強力にする必要がなくなるので、静寂性もある。 ※(注１) これはＣＰＵの冷却だけに限った話で、ビデオカードもオーバークロックしていたり、 発熱の大きい高回転のＨＤＤを使用している場合は、筐体の換気は強化したいが、 自分の場合は、吸気ダクトの導入時に６ｃｍファンは２つとも外しており、 １２ｃｍファンも必要時以外は動かしてはいない。 現時点での筐体の換気は９ｃｍの吸気ＦＡＮと、電源ＦＡＮによる排気だけである。 但し、ペルチェの廃熱は１２ｃｍファンの方向に向けているので、 天板に付けた１２ｃｍファンの穴から、かなりの熱い空気が抜けている。 吸気ダクトの導入は、３番の排気ダクトとセットで作業するといいだろう。その時筐体に穴を開ける必要はない。 吸気は前面にある吸気ファン用の穴から、排気は電源ファンに向ければいい。(注２) これらの作業は、ボール紙とガムテープだけで出来るので費用対効果は抜群である。 ※(注２) ペルチェ使用時は、電源ファンから排気を行うと電源が高温になるので、 筐体内部の冷却という面では、専用の排気ファンから排出した方が良い。 それ以外は、手間も費用もそれなりに掛かるが、ＰＣのある部屋にエアコンがあるなら、ピエロンが使えるが、 涼しくなっても冷房を使用しなければならなくなり、秋口に使用すると、とても寒くなるだろう。 エアコンがないのならペルチェになるが、こいつの扱いにはそれなりの知識が要求されるので、 始めて使う方は、前回説明した注意事項をよく読んで頂きたい。
| RE:ぴえろんの問題点 |
＞ポップXさんへ さっそくのれす ありがとうございます 私の部屋の環境に合わせて煮詰めてみます
| ピエロンの問題点 |
＞まるちゃんさんへ Ｐｉｅｌｏｎなんですが、こいつには大きな問題がひとつありました。それは、気温が下がると使えなくなるんです。 どういう意味かと言うと、昨日は雨模様で自分の部屋は２８度でした。 この温度だと、エアコンがなくても大丈夫です。逆にこの温度でエアコンをいれると、肌寒いくらいです。 ですので涼しくなってしまうと、＠６２０を動かす時は、長袖を着なければならなりません。 どうせ長袖を着るならという事で、エアコン全開で部屋の温度を下げて＠６２０の上を試してみました。 ＣＰＵコアダイ横を１０度迄冷やしたら、ＦＳＢ１３３＊５＠６６６が不安定ながらＷｉｎｄｏｗｓ起動しました。 ですがπは駄目です。安定動作の温度マージンも考慮すると、コアダイを０度程度にすれば＠６６６の常用が出来そうです。 でも、コアダイ０度を達成するには、大型のヒートシンクにするか、水冷にしないと無理ですね。 ＦＳＢ１２９＊５＠６４５辺りなら、Ｐｉｅｌｏｎ＋Ｐｌｉｚｚａｒｄでもなんとかなりそうですので、 こんどＦＳＢ１２９設定のあるマザボ（ＴｙｐｅＲ）で試してみます。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− がしかし、＠６２０で動かすには、１８度以下の冷気をＣＰＵクーラーに送る必要があるので、 室温が１８度になるまでは冷房を使い続けなければならないなんて・・・・・・・寒 普通の空冷の皆さんは、早く涼しくなって欲しいと思ってるでしょうが、 Ｐｉｅｌｏｎユーザーの私の場合は、暑い日がこれからも続いてくれって思っちゃいます。(^^; −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− Ｐｌｉｚｚａｒｄなんですが、ペルチェの使用には以下の事に注意して下さい。 １．電源の容量は足りているか？ 今回使用したペルチェは４０Ｗに１２Ｖ駆けており、たぶん３０Ｗ？くらい消費する。 ２．ＣＰＵクーラーの大きさとペルチェの容量のバランス 今回使用したＳ３７０用のＣＰＵクーラーの場合、５５Ｗよりも４０Ｗの方が冷えた。 また、Ｓ３７０用の小型のＣＰＵクーラーでは、どんなに頑張っても、＠６２０動作時に ＣＰＵクーラーに吹き付ける空気の温度程度にしか冷やせなかった。 もっと冷やしたい場合は、Ｐ２用の大型のシンクを改造して取りつける必要がある。 ３．バッファ板の使用 今回使ったペルチェの大きさは４０ｍｍ＊４０ｍｍであり、 セレのコアダイは２５ｍｍ＊２５ｍｍである。 バッファ板を使用しないと、コアダイからはみ出た部分の低温は全て無駄になる。 それどころか、その部分が冷えすぎて結露してしまうので、４０ｍｍ大のペルチェを使う場合は、 バッファ板は必須である。 ４．結露対策 今回はＣＰＵクーラーに小型のＳ３７０用を使った為、＠６２０動作時は結露の心配はないが、 Ｐ２用の大型のシンクを使う場合は、結露対策が必要になる温度迄下がる可能性がある。 ５．ペルチェの高温度対策 ペルチェは一方の面の熱を反対の面に熱移動させる物であるので、一方が冷えれば、逆に裏側は熱くなる。 今回使った４０Ｗペルチェと小型のＣＰＵクーラーの組み合わせでは、シンクの温度は６０度に達している。 その廃熱を筐体内部に撒き散らしては、筐体内部の温度が上昇してしまうので、 吸気・排気ダクト導入等で、その熱処理対策をとらなければ、ペルチェを使用した効果が半減してしまう。
| RE:ぴえろん導入 |
＞ポップXさん ｈｉｅｌｏｎもどきまで製作するなんてさすがです。 しかし ぴえろん(^^)の威力は絶大ですね レポートを読んでいたら 私も作ってみたくなりました でも 我が家にはエアコンが１台しかないので 噴出し口を１/３ふさぐと部屋が冷えなくなって かみさんに怒られます（鹿児島なもので熱いです ^^;） せめてプリザード（でしたっけ？）は 作ってみようと 思っています。 目標は celeron300A@600 Dualです 結果はまたレポートします（いつになることやら ^^;)
| (^^) |
ポップＸさん、初めまして(^^) >あと２、３回で最終回となりますので、もうしばらくご辛抱下さい。 いえいえ、私はこういう話大好きですので(^^) 全然ＯＫです。 しかし、すごく気合い入れてますねぇ 頑張ってください(^^)
| RE:なんだか最近、上級者掲示板のよう(^^;) |
千歳忍さん、お初です。 私は自分のＨＰを持っていない為、ｔａｎさんにお願いして、 自分のオーバークロックレポートをこちらの掲示板に書き込みさせて頂いております。 あと２、３回で最終回となりますので、もうしばらくご辛抱下さい。
| ピエロン導入 |
今日は、朝から近所のドイトに、ピエロンのパーツを買いに行った。 元祖エアコン冷却（Hielon）を参考に、エアコンからの冷気取り込み用のダクトを探した。 ※http://home8.highway.ne.jp/duct/hielon.htm ←エアコン冷却（Hielon）のサイト アルミ製やプラスチック製、内径も何種類かあったが、 自分はプラスチック製の内径５５ｍｍの１ｍ￥１２８０の物を２ｍ買った。 吸入側と排出側のＢＯＸは、５ｍｍ厚のスチロール板で１５ｃｍ＊１０ｃｍの大きさに作った。 このスチロール板もドイトで買った。１．５ｍ＊１ｍで￥１０００くらいだったと思う。 ※ＣＰＵ廻りの吸気、排気ダクトもこのスチロール板で作成した。 早速取り付けて、エアコンのスイッチを入れ、各場所の温度を測った。 室温 ３０度 エアコン吹き出し温度 １５度 ピエロン排出側ＢＯＸ内温度 １８度 ※エアコン起動５分後 エアコンの温度とピエロンの温度に３度の差があるが、ダクトの中で温度が上昇してしまっている。 プラスチック剥き出しのままなので、３０度の室温にダクトがさらされている為である。 断熱材をダクトに巻けば改善されるかもしれないが、今回はこのままとする。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− それでは、実験を開始してみよう。 ＜測定条件＞ サイドパネルはＣＬＯＳＥ。 ＰＰＧＡセレ２０週３３３をコア２．２Ｖで＠６２０で動作。 Ｗｉｎｄｏｗｓ起動６０分後のコアダイ横の温度を計測。 ＜実験結果＞ 室温３０度（エアコンの影響で室温が下がらないように窓は全て開けてある） ピエロン排出側ＢＯＸ内温度 １８度 ＣＰＵ吸気ダクト内ヒートシンク吸気側空気温度 ２２度 @筐体内部 ４２度 Aコアダイ横の温度 ２０度 ＜前回の実験結果＞ 室温３２度（ヒートシンク吸気側空気温度） @筐体内部 ４５度 Aコアダイ横の温度 ２８度 ※＠６００で動作しているので単純比較は出来ない ＜感想＞ まず、ピエロンの温度と、ヒートシンク吸気側空気温度の温度に４度の差がある。 ピエロンからは、１８度の空気が送られて来ているにもかかわらず、 ヒートシンクに当たる直前の空気は４度も温度が高い。いったい何故なのか？ 実はヒートシンクの６０度という高温が、廻りの空気を瞬間的に４度押し上げていたのである。 前回の実験で計算では、コアダイが２４度になるはずが、実際には２８度になったのは、 自分の推測で、アルファのヒートシンクの指向性に問題があるのではないかと言ったが、 それは間違いであった。平型フィンタイプのシンクを使用しても駄目である。 ペルチェの高温は、廃熱で筐体内部の温度を上げるだけでなく、 吸気側の空気の温度も上げてしまうという問題も抱えていたのである。 この問題を解決するには、風量の大きいＦＡＮに変更してガンガン空気を送り込むしかないが、 現在使用しているＦＡＮは、ＳＡＮＹＯの０．１７Ａの４６００回転よりも風量のある、 ０．２５Ａ（回転数不明）にしている。 今度時間が取れたら秋葉を探索して、もっと風量の大きい物に変更したいと思っている。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 結果として、ピエロンのダクト内の損失が３度、ペルチェの高温の影響で４度。 それ以外にも＠６２０の発熱等で、１０度まで冷やせるはずが、２０度迄しか冷やせなかった。 この状態でπを動かせば、＠６２０の安定動作限界の２５度に限りなく近づいてしまう。 そこで最後の切り札のブリにご登場願うことにした。 ＜実験結果＞ ブリザード＋４０Ｗペルチェ 無負荷時 １８度 π１０４万桁終了時 ２０度 π３３５５万桁２回目のループ終了時 ２２度 ※温度はコアダイ横温度 ※π３３５５万桁を最後までやらなかったのは、 通常の空冷マシンは長時間の使用で筐体内部の温度が上昇し、それにつれてＣＰＵ温度も上がるが、 ピエロン＋吸気ダクトのこのマシンは、筐体内部の温度にＣＰＵの温度は影響されないので、 これ以上実験を続ける意味がないと判断したからである。 アルファ(３０ｍｍ６角柱)＋４０Ｗペルチェ 無負荷時 ２０度 π１０４万桁終了時 ２２度 π３３５５万桁 未計測だが計算上は２４度となるはずである ※温度はコアダイ横温度 ＜感想＞ アルファ３０ｍｍ６角柱と、ブリザードの差は僅か２度しかないのだが、 マージンぎりぎりでの動作の場合は、この差は大変意味がある。 自分のセレ３３３の＠６２０での安定動作限界温度は２５度前後であると説明した。 自分の個人的な考えだが、マージンは５度以上欲しいと思っている。 つまり２０度〜２５度はイエローゾーンなので、アルファの場合の２４度はレッドゾーンに限りなく近く、 ブリザードの２２度はブルーゾーンの方に近いので、たった２度だがブリの方が安心感は大きい。 今回空冷ペルチェを始めたきっかけは、ブリより安くて高性能なクーラーを作るのが目的だったので、 ブリザードは使わずになんとかしたかったのだが、最後の最後でブリザードに頼らざるをえなくなった。 まあ、￥１０Ｋも出して買ったのだから、役に立ってもらわなければ困るので、結果オーライである。 ＠６２０の安定動作限界の２５度迄マージンは３度しかないが、 ２５度という温度はπがリセットしてしまう温度であり、完全にフリーズするのは３０前後の為、 負荷の軽いアプリ等に対しては１０度のマージンがあるので、 エアコンの使用が前提となるが、これでやっと、セレ３３３の＠６２０の常用化に目処がついた。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ＜次回予告＞ まず、今回の空冷ペルチェマシンの改造ポイントを整理し、総括することにしたい。 それが終わったら、いよいよ水冷ペルチェによるＦＳＢ１５３に再挑戦する。 ※セレ３３３はもうバラシたくないので、セレ３００だけで実験するつもり。
| そういえば |
アスロンがリリースされるようですが（今日出てたみたいですね）、 オーバークロック耐性はどうでしょうね。Ｌ２はコア１／３同期でしたっけ？ あれ？１／２でしたっけ？ どっちにしても、試してみたいものです。 なんだか最近、上級者掲示板のよう(^^;) 千歳でしたhttp://user.globe.or.jp/chitose/
| 吸気ダクトの導入 |
ピエロンは、パーツが揃わないのでまだ作成出来ないが、 昨夜、吸気ダクトだけ作ってみたので、実験結果をレーポートしたい。 ＜測定条件＞ サイドパネルはＣＬＯＳＥ。 ＰＰＧＡセレ２０週３３３をコア２．２Ｖで＠６００で動作。 Ｗｉｎｄｏｗｓ起動６０分後のコアダイ横の温度を計測。 ＜実験結果＞ 室温３２度（ヒートシンク吸気側空気温度） @筐体内部 ４５度 Aコアダイ横の温度 ２８度 ＜前回の実験結果＞ 室温３１度 @筐体内部（ヒートシンク吸気側空気温度） ３７度 Aコアダイ横の温度 ２９度 ＜感想＞ 筐体内部の温度が前回の実験時より高いのは、 排気ＦＡＮ(１２ｃｍ)と、吸気ＦＡＮ(９ｃｍ)を停止しているからである。 それにも係わらず、ＣＰＵ温度は２度下がっている（室温が１度高いので実質２度下がっている） 筐体外部からの新鮮な空気でＣＰＵを冷やしているので、筐体内部の温度上昇の影響は全く受けずに済むのである。 もし吸気ダクトがなければ、筐体内部の温度の空気でＣＰＵを冷やす事になり、 排気ＦＡＮと吸気ＦＡＮを回さなければ、ＣＰＵ温度は４０度を超えてしまうだろう。 これで、吸気ダクト導入の効果が大変高いことが証明出来た。 しかも、ビデオチップやＨＤＤの冷却を考えなければ、 電源ＦＡＮだけの排気で換気出来るので、とても静かである。 ※前回の実験時に取り付けた吸気用の６ｃｍファン(２個)は、既に外しおり、 吸気ダクトからの空気は、ＣＰＵファンの負圧だけて吸っている。 がしかし、机上の計算では、前回の数値の筐体内部３７度とコアダイ横２９度の温度差は８度なので、 室温３２度−８度＝コアダイ２４度になるはずだったが、コアダイ２８度という実験結果になった。 この原因は、今回作成した吸気ダクトの構造に問題があると思っている。 今回使用しているアルファは無指向性の３０ｍｍ６角柱のフィンなので、 全方向から空気を当てなければならないが、筐体内部のＳＰＡＣＥの都合上、シンクの４面のうち、 １面からしか空気が当たっていないのである。 １面からしか空気が当てられない場合は、指向性のある平型フィンタイプのシンクを使用して、 ドーターカードと平行に空気を流れるようにした方が良さそうである。 だが、今回は新たにパーツを購入せずに、今ある環境のままで行く事にする。 ※ブリを使えばかなり良い結果が出せそうなのだが、禁じ手のブリの使用は最後の手段としたい。 ＜次回予告＞ 明日は予定通り、夏休みが取れたので、ピエロンを自作する事にする。 土曜日には、結果をレポートしたいと思う。
| 空冷の理想形 |
自分は前回、空冷ペルチェの一番の問題は、 ペルチェの高温をいかに筐体外部に排出するかであると説明した。 ペルチェの高温を筐体内部に撒き散らし、その高温でＣＰＵを冷やすという行為は、 飲料用の貯水タンクにトイレの水を流しているようなものであり、 自分で自分の首を絞める事になるのである。 いかに冷たく新鮮な空気をＣＰＵクーラーに当て、その高温を筐体内部から排出するか・・・ その理想形は、吸気、排気それぞれを専用のダクトを経由して、 筐体内部の空気と遮断して循環する事ではないか。 この考え方は、水冷と全く同じ原理で、冷媒が空気か液体かの違いだけである。 前回の１２ｃｍファン導入により、筐体内部の温度を下げる事が出来たが、 それでもまだ、ＣＰＵクーラーの吸気側温度は室温＋６．５度である。 吸入側にもダクトを作る事で筐体内部の空気と遮断すれば、 室温と同じ温度の空気で、ＣＰＵクーラーを冷やせる事になる。 この方法で冷却すれば、筐体内部の温度に影響される事がなくなり、 長時間の使用でもＣＰＵの温度を一定に保てるので、 筐体内部全体の温度を下げる為に導入した１２ｃｍファンを、小さい物に変更してもいいだろう。 ※但し、ＣＰＵ単体で考えれば、１２ｃｍファンは、オーバースペックになるのだが、 ビデオチップや、ＨＤＤの冷却という面では、１２ｃｍファンを使用する価値はあると思っている。 吸気ダクト導入により、あくまでも机上の計算の話だが、 室温３１度時にＣＰＵの温度を３３度から−６．５度の２６．５度に下げられるはずである。 がしかし、これでも新たな目標の＠６２０安定動作の２５度以下には届かない。 エアコンを使って室温を２度下げれば済むことだが、自分の考えとしては温度マージンは、 ５度は必要だと思っているので、出来ればＣＰＵ温度を２０度に保ちたい。 となると、室温を２４．５度にしなければならなくなるが、 室温３１度から２４．５度まで下げるには、自分の部屋のエアコンの性能では たぶん３０分以上はかかるだろう。これではＰＣを使いたいと思った時にすぐに使えない。 そこで、パクリのピエロンの登場である。 エアコン送風口に温度計を置いたところ、その温度は１５度であった。 ※室温３０度で、エアコン起動直後の温度。 この１５度の冷気をＣＰＵクーラーに直接送る事が出来れば、 計算上では、ＣＰＵの温度を１０．５度に出来るはずで、＠６２０の動作には十分すぎる温度である。 がしかし、ここで問題になるのは、筐体内部の３７．５度と、ＣＰＵの１０．５度では、 ２７度もの温度差が発生し、これでは間違い無く結露してしまう。 そこで結露対策をしなければならなくなるのだが、今回は吸気ダクトの構造を工夫して解決しようと思う。 本来、吸気側と、排気側の両方にダクトを付けるとしたら、ドーターカードに対して 平行になるように、空気が流れるような構造にしたいのだが、 現在使用しているアルファのシンクは、６０ｍｍ＊６０ｍｍ＊３０ｍｍの大きさで、 ドーターカードに対して直角方向に吸出し、その廃熱をダクト経由で排気している。 この状態で吸気ダクトを付けるとしたら、ドーターカードやＣＰＵ全体を覆うような構造に する必要がある。実はこの方が結露問題には都合がいい。 ドーターに平行の形では、シンクだけに１５度冷気が通過する事になり、ＣＰＵは筐体内部との 温度差になるが、後者の方法であれば、ＣＰＵは１５度の冷気との温度差になり、結露はしない。 つまり、ＣＰＵ全体を覆う構造の吸気ダクトその物が結露対策になるのである。 今週末は、のんびりする予定だったのだが、今週は仕事が非常に順調に片付いており、 金曜日は夏休みが取れそうなので、もし休みがとれたら、金曜日に吸気ダクトと、 ピエロンを自作して、＠６２０常用化に挑戦してみたい。
| RE:筐体の換気 |
May_Wind☆さん日本ブロアー、見てきました。 面白そうなものが色々ありますねぇ。有難う御座いました。 ちなみにＵＲＬはこちらですので、興味のある方はどうぞ。 http://www.nipponblower.com/index10.htm 超小型電子冷却器（ＳＡＭＯＬ）
| 筐体の換気 |
重要ですね。私も昔筐体に穴を空けたことが有ります。 今は、ＴＱ２０００などの１２ＣＭファンｘ３付けられるものを 選択するようにしています。ところで、日本ブロアーさんあたり では、筐体冷却用のペルチエがあるようです。試してみては？
| スーパーπ３３５５万桁の完走に成功 |
１２ｃｍＦＡＮの追加で、セレ３３３＠６００常用が可能になった。 今回の吸排気系の見直しで、前回１時間４０分の時点でリセットが掛かっていた、 スーパーπ３３５５万桁が、５時間２分４２秒で無事完走に成功した。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− それでは、スーパーπ３３５５万桁が完走できた、吸排気系の見直しの内容をレポートしよう。 先日の実験で、＠６００常用に手応えを感じた自分は、吸排気の全面見直しを決断した。 まず前回迄の問題として一番大きかったのは、排気は全て電源ＦＡＮだけで行っていた事である。 ペルチェの廃熱を、ＣＰＵクーラを吸出し方式にして、自作のダクト経由で 電源ＦＡＮから直接排気するという発想はそれなりの効果はあったのだが、 ペルチェの高温を発熱の大きい電源部に送ったことで、電源がかなりの高温になり、 結果として、筐体内部の温度を上げてしまうという、致命的な問題が発生した。 この状態では、サイドパネルを開けて、横から１２ｃｍＦＡＮで風を送っても、 ２〜３度しか温度を下げる事ができず、１２ｃｍＦＡＮを吸気用として使っても、 あまり効果がないであろうと判断し、１２ｃｍＦＡＮは排気用として使う事にした。 がしかし、１２ｃｍＦＡＮを排気に使おうと思っても、自分が使用しているケースの後部パネルには、 １２ｃｍＦＡＮを取り付けるだけのＳＰＡＣＥが無いし、ＣＰＵファンを吸出しにした関係で ペルチェの廃熱を１８０度後ろ向きにするのもどうかと思い、 色々思案した結果、天板に穴を開けて上方排気として、取り付ける事にした。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− それでは作業を開始しよう。 電動ドリルと、電動ジグソーで穴を新たに開ける必要があり、 まず、ケース内のパーツ類を全て外して、フレームだけの状態にした。 電動ドリルで１２ｃｍの円上に何箇所か穴を開けて、その穴と穴の間をジグソーで切った。 折角ここまでバラしたので、ついでに吸気用の９ｃｍファンも１２ｃｍにしたらどうかと思い、 とりあえず、穴だけ大きくしといた。（手元に１２ｃｍファンは一個しかないので） それから、今回の空冷の実験用にいくつか買ったＣＰＵクーラーの６ｃｍファンを 吸気用に活用しようと思い、バックパネルに６ｃｍファン用の穴を、２箇所開けた。 結果として、 吸気は９ｃｍ（１２ｃｍに交換予定）＋６ｃｍ＋６ｃｍ 排気は１２ｃｍ＋電源ファン。 という構成になった。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− それでは組み立てて、電源を入れてみよう。 ＳＷオンっ！！ ゴーーーーーーーーーーーっ！！ うっ、唸ってますっ！！すっ、凄まじい騒音ですっ！！ ６ｃｍ(ＶＧＡ)＋６ｃｍ(ＣＰＵ)＋６ｃｍ(吸気)＋６ｃｍ(吸気)＋９ｃｍ(吸気)＋１２ｃｍ(排気)＋電源ＦＡＮ の合計７個が同時に動くその音は、一匹でもうるさい蝉が、同時に７匹が鳴いているようなもんである。 ９ｃｍの吸気ファンを、後で１２ｃｍに取り替えようと思っていたが、止める事にした。 でも、これでいいーんですっ！！。自分の場合は、静寂性よりも速さが重要なのだ。 車で例えるなら、クラウンで峠を走っても面白くもなんともないのと同じである。 シルビアの内装と後部座席とエアコンも、カーステも取っ払って、ついでにスペアタイヤもおろして、 それから、足回りをガチガチに固めて、抜けのいいマフラーに交換して、 シートもペラペラの薄いクッションだけのバケットに交換して、峠を攻める・・・・・ 自分は、そういうのが好きなので、これで全然オッケーなのである。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− それでは、実験を始めよう。この騒音と引き換えにどれだけ効果があるのか検証してみる。 ＜測定条件＞ サイドパネルはＣＬＯＳＥ。 ＰＰＧＡセレ２０週３３３をコア２．２Ｖで＠６００で動作。 Ｗｉｎｄｏｗｓ起動３０分後のコアダイ横の温度を計測。 ※前回のπ３３５５万桁動作時のデータが残ってないので、 実測値の比較は、今回は無負荷時の比較とした。 ＜実験結果＞ 室温３１度 @筐体内部（ヒートシンク吸気側空気温度） ３７度 Aコアダイ横の温度 ２９度 ＜前回の実験結果＞ 室温３０度 @筐体内部（ヒートシンク吸気側空気温度） ３９度 ※前回と今回では、吸気ＦＡＮを追加した為、測定条件が異なる。 Aコアダイ横の温度 ３２度 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 前回の実験の高負荷実験は夜中に寝てる間に行った為、 実測値は残っていないが、＠６００限界の４０度を超えた為に、 前回１時間４０分時点で、πがリセットしてる事から推測すると、 高負荷時は＋４度がＣＰＵ温度なので、３６度となり、これに＋４度が４０度なので、 筐体内部の温度は、無負荷時＋４度の４３度だったと思われる。 ＜今回の高負荷実結果＞ 室温３１度 @筐体内部（ヒートシンク吸気側空気温度） ３７．５度 Aコアダイ横の温度 ３３度 ＜前回の高負荷実験予測値＞ 室温３０度 @筐体内部（ヒートシンク吸気側空気温度） ４３度 Aコアダイ横の温度 ４０度 ＜感想＞ まず思った事は、時間が経っても筐体内部の温度が殆ど上がらない事である。 筐体の換気がプアーだと、筐体内部の温度が上昇してしまい、それと共に ＣＰＵ温度が上がってしまうのだが、ここまで換気を強化してやれば、 長時間使用時の温度上昇の影響は、まったく問題視せずに済む。 今回の換気強化で、＠６００限界の４０度に対して、室温３１度時に高負荷使用でも、 ７度のマージンが取れた。自分は５度程度の温度マージンは、 安定動作には必要だと思っているので、室温３３度までは＠６００の常用が可能だと理解した。 ※強制終了覚悟であれば、室温３８度までは使用出来るし、 負荷の少ないアプリなら、室温４２度くらいでも、＠６００での常用が可能である。 がしかし、ここで新たな問題が発生した。問題というよりも、新たな目標といっていいだろう。 実は、自分の２０週３３３は、２５度以下に保てば、＠６２０が動作するのである。 サイドパネルを開けて、エアコン全開で、π１０４万桁を完走させる事が出来た。 ＠６００も＠６２０も同じだと思われるかもしれないが、 自分の使用しているこのマザーはＦＳＢ１２０ではＰＣＩが４０だが、 ＦＳＢ１２４だと、１／４があるので、ＰＣＩが３１となるので、 出来れば＠６２０で使いたいのである。 そこで、次の計画を実行する事にした。その名もPielon（ピエロン）計画である。 ピエロンってなーに？という方は、下記ＵＲＬのエアコン冷却（Hielon）を見て頂きたい。 http://home8.highway.ne.jp/duct/hielon.htm このアイデアは素晴らしいが、いかんせん値段が高すぎる。 なので、これをパクッって自作する事にした。 パクリなので、当然ネーミングもパクッって、ピエロンとする事にしたのである。 ついでに、ブリに対抗して作った、アルファ(３０ｍｍ６角柱)＋４０Ｗペルチェも Ｐｌｉｚｚａｒｄ（ぷりざーど）と呼ぶことにした。 ＜後書き＞ 空冷ペルチェは、いかにペルチェの高温を筐体外部に排出するか勝負だが、 電源ＦＡＮを使うと、電源が高温になってしまうので、 専用の排気ＦＡＮを使う事がポイントである。 ＜次回予告＞ 水冷の実験を片付ける予定だったが、次回はピエロンを試したいと思っている。 本来は今週はのんびりする予定だったが、 オーバークロッカーとしての血が騒ぎ、空冷の実験をしてしまった。 なので、来週こそはのんびりするつもりだが、また実験してしまうかもしれない。 とりあえず予定としては再来週としたい。
| ＲＥ：アルファ発売 |
アルファもやっとＳＥＣＣ２に対応しましたね。 やはりコストパフォーマンスなら、アルファが一番でしょう。 自分もＪｕｓｔｙ＋４０Ｗペルチェ＋バッファ板で、 セレ３３３を＠５７５で常用するつもりだったんですが、 排気の見直しで、ＣＰＵ温度を下げる事に成功したので、 これなら＠６００常用出来るんじゃないかと思いまして、 昨夜から、アルファ(３０ｍｍ６角柱）＋４０Ｗペルチェ＋バッファ板に、構成を変更しました。 これでさらに３度稼げましたが、＠５７５(２．１Ｖ)より＠６００(２．２Ｖ)の発熱は大きく、 ＠５７５より７度温度が上昇し、アルファの−３度と合わせて、結果＋４度となりました。 室温３１度の昨夜に、π３３５５万桁を起動して結果を朝確認した所、 １時間４０分でリセットがかかっていましたので、この時点で、 自分の３３３＠６００の安定動作限界温度(４０度前後)を超えたようです。 吸気系の見直しで筐体内部温度をもっと下げて、なんとか、エアコン無し＋サイドパネルＣＬＯＳＥで、 夏場を＠６００で乗り切れるマシンを完成させたいと思います。 ※アルファ＋ペルチェで駄目なら、ブリ＋ペルチェにしようかと・・・・・ ブリより安いＣＰＵクーラーを作る目的で空冷ペルチェを始めたので、 ブリ＋ペルチェは反則なんですが、＠６００常用の為には手段を選ばずぅっ！！・・・・・ダメ？ それと、セレワールドのnaokiさんより、エアコン冷却（Hielon）の情報を頂きました。 http://home8.highway.ne.jp/duct/hielon.htm 発想はとても面白いですが、お値段が結構しますね。 アイデアだけ有り難く頂き、自作してみようかと思います。
| アルファ発売 |
こんちわっす ポップＸさんへ ＞Ｐ３−４５０＋ブリザードで、644MHzＯＫですかぁ〜。羨ましいですねぇ〜。 ＞セレで冷却に苦労してる自分がバカバカしく思えてきますぅ〜(^_^;) ↑これは師匠が買ったのであって私は高くてまだ買えません。^^; 私はRAIDをFASTTRAK66+FBCX10.2でしたいので シンクにお金がかけれられない...と思っていたところ CelWorldさんのBBSにP3用アルファシンク発売ってのが 載っていたので早速いってみました。Ｐ３１２５ＳＭ６０ なんと6000円弱です。ブリより-1.2万円なんて... どんな性能がわかりませんが、こちらを買おうかなって思ってしまいました。 つい先週まで300Aではお世話になっていたので^^; アルファHPこちらです↓（ご存知でしょうが一応） http://www.micforg.co.jp/jp/indexj.html だれかブリとの性能比較してくれませんかね？自分でやれってか^^; ではでは...
| ＲＥ：ドーターカードを使ったときのコア電圧 |
＞まるちゃんさんへ 貴重な情報有難う御座います。 こんどマザー側で何Ｖ掛かってるか確認してみます。 ＞マクロさんへ Ｐ３−４５０＋ブリザードで、644MHzＯＫですかぁ〜。羨ましいですねぇ〜。 セレで冷却に苦労してる自分がバカバカしく思えてきますぅ〜(^_^;)
| 筐体の換気（その１） |
昨日は珍しく早い時間に帰宅出来たので、またまた空冷の実験を行った。 前回の実験で、空冷ペルチェの効果は確認出来たが、 ペルチェの廃熱が、筐体内温度を６度も上昇させる事も分かった。 そこで、今回の実験テーマは筐体の換気である。 ペルチェの熱を効率良く排気するには、どうしたらいいのかを考えてみた。 自分は四万十川 五十歩百歩さんと http://www2.osk.3web.ne.jp/~simanto/index.htm ようさんのサイトに間借りしているやまさんの http://www1.harenet.ne.jp/~yousan/ 改造記を参考に、筐体内の空気の流れを理解し、 ペルチェの熱を、排気ＦＡＮへ直接排出させる事にした。 前回の実験では、ＣＰＵファンを吹き付けにしていたが、 これでは、ペルチェの高温を３６０度方向に撒き散らし、 その高温をＣＰＵファンがまた吸って吹き付けるという 悪循環に陥っている事が容易に想像出来る。 そこで、ＣＰＵファンを逆向きに付け直して、吸出し方式に変更した。 また、厚紙をつかってシンクの半分を覆い、スカートも付けた。 さらに、このままでは熱風が筐体内部に残るので、やはり厚紙を使って、 ダクトを作り、排気ＦＡＮの方向に熱風が行くようにしてみた。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− それでは、サイドパネルを閉めて、検証してみよう。 ＜測定条件＞ 室温３１度で、サイドパネルはＣＬＯＳＥ。 ＰＰＧＡセレ２０週３３３をコア２．１Ｖで＠５７５で動作。 スーパーパイの最大桁を実行し、９０分後のコアダイ横の温度を計測。 シリコングリスは訳あって、白いグリスを使用。ヽ(´▽｀)/へへっ ＜実験結果＞ 室温３１度 @筐体内部（ヒートシンク吸気側空気温度） ４０度 Aコアダイ横の温度 ３３度 ＜前回の実験結果＞ 室温３０度 @筐体内部（ＣＰＵファン吸気側空気温度） ４２度 Aコアダイ横の温度 ３６度 ＜感想＞ 筐体内部の温度は、前回の実験では室温＋１２度だったが、 今回の排気方法の見直しで、室温＋９度と３度改善された。 また、ＣＰＵと筐体内部の温度差が６度から７度となり ＣＰＵ温度も４度改善出来た。 吹き付けよりも、吸出しの方が、 ＣＰＵと筐体内部の温度差が１度改善されているが、 吸気側温度の計測位置が前回と今回では違うので、 この結果だけを見て吹き付けよりも、 吸出しの方が優れているとの判断は出来ないと思っている。 時間が取れれば、ＯＰＥＮエアーの状態で比較実験をしてみたいと思うが、 ペルチェの廃熱を効率的に筐体外部に排気するには、 吹き付けよりも吸出しの方がコントロールし易いと思うので、 個人的には吸出しの方が優れているのではないかと思う。 ＜次回予告＞ 今回は、吸気用に買った、切り札の１２ｃｍファンをまだ試していない。 排気を工夫する事により、筐体内部の温度を３度下げることは出来たが、 それでも、まだ室温＋９度の空気でＣＰＵを冷やしているのである。 次回は吸入側を見直して、室温と同じ温度の空気でＣＰＵを冷やす方法を考えてみたいと思う。 ※水冷もやんなきゃいかんので、次回がいつになるのかは未定です。
| ドーターカードを使ったときのコア電圧 |
初めて書き込みします まるちゃん といいます この前のポップXさんのブリより高性能なクーラーの投稿であった ドーターカードを使ってコア電圧を変えたら以上に高温になった という件ですが 私の経験で SEPP３３３をパターンカットで 2.2Vにして使用していたものをBH-6にそのまま乗せたら BIOSのCPUメニューで コア電圧がデフォルトで なんと 2.6V もかかっていました もとのメインボードではそこまで高温になっていなかったし パターンカットをするときに 何度も確認したので 間違いはないはずです おそらくBIOSが間違ってデフォルト電圧を認識するのでは？ これからも皆さんの書き込みを参考にさせていただきます それでは また・・・
| メモリ |
＞ＮＥＣチップはＣＬ２設定だと１２４あたりが限界みたいですよ。 確かに１２４は通ります。教えていただいたページにいってみました。 PC100でも133通るものあるんですね！ ただ、新しいの買う予算ないので3-3-3設定で我慢します。 ブリに関してですが私もP3-450につけなくてはならないのですが、 師匠がそのブリS2PVBを17800円で買ったようです。 結果は以下 「とりあえずFinalRealityでテストしてみた範囲では、644MHzまでは問題無く 動作するようです。 FR中は室温22℃で35℃まで上がりましたので、+13〜14℃といったところでしょうか。」 といった具合だそうです。私はどうしようか迷っているところです。 17800円はちょっと高いですよね^^; ただし装着は簡単のようですね。まあもう少し様子を見ます。 ではでは
| コア電圧 |
＞ポップＸさん そうですね、今度はもう少しコア電圧を高くして試して見ます。 ただ、昨日から暑くなっているので、冷却が心配・・・・・・ やっぱりペルチェを付けないとならないか？と思っています。 まぁ、今の３６６は壊れてもかまわないんですけどね（笑） と言いつつ現在少々多忙なので、いつになることやら、、、、 話はかわって、ドーターボードについて。 私のもＭＳ−６９０５ですけど、２．０Ｖ設定しかしてない （電圧はマザーのＢＩＯＳで変更している）ので、 そんなに熱くはなりませんよ。こちらも今度試してみますね。 ＃あれ？ってことはＢＩＯＳで変更しても２．０Ｖのまま？・・・の筈はないよなぁ、、、
| ＲＥ：CL-2 ＆ ＲＥ：SS TT) |
＞これってPC133のメモリですか？それともPC100のメモリでそんなものあるのでしょうか？ ＰＣ１００でも動くものがあります。以下のサイトを参考にして下さい。 http://www.kumagaya.or.jp/~touma/ の「PC100 CCG SDRAM 限界 FSB？」 http://www.sunfield.or.jp/~start/data1.htm#MEMORY ＞NECチップが載っているのを使っています。 ＮＥＣチップはＣＬ２設定だと１２４あたりが限界みたいですよ。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− おおっ！！げるさんも被害に遭いましたか。 「夏場は冷蔵庫で保管しないと固まって使えなくなります」って、 ちゃんとパッケージに注意書きをつけて欲しいですよね。 ＳＨＯＰでも普通の商品と一緒に並べられてるし、知らない人て多いんじゃないかなぁ？ ＰＬ法もある事だし、これってクレームの対象になりませんかねぇ？ 今回の件もあるし、たかちん印サーマルコンパウンド (ＴＳＣ−１) がいいらしいので、 今後はこっちを使ってみようかと思います。 http://www.iris.dti.ne.jp/~tagawaal/index2.htm
| CL-2 |
＞ＦＳＢ１４０がＣＬ２で動くようなメモリじゃないと、ＦＳＢ１５０は厳しいと思いますよ。 これってPC133のメモリですか？ それともPC100のメモリでそんなものあるのでしょうか？ ちなみに私のメモリはPC100/CL2,128MB×2枚, NECチップが載っているのを使っています。
| SS TT) |
そうそうSSグリス．．． 僕のはいつのまにか固まってしまいました まだ半分ぐらい残ってたのにTT
| お二人へ、お返事 |
[パソコンのページへ戻る] [↓次のページ]ｔａｎさんへ ＞それとＧ２００が復活してよかったですね。 ＞ 有難う御座いますぅ〜 まともに動かないビデオ買った上に、ミレ子が生き返らなかったら、立ち直れなかったっすぅ〜 ＞コア電圧を２．０５に上げると起動はできるんですが、立ち上がった直後にフリーズ。 ＞ もう少し奮発して、２．１Ｖ駆けてみてはいかがでしょ？ 自分はセレ子を水冷で＠６８８を動かした時は２．６Ｖ駆けました(^_^;) ＞＃ＳｕｐｅｒＰＩでフリーズしたときにリセットしたら ＞Ｗｉｎｄｏｗｓ９８が飛びました。 ＞＃先ほどようやく復旧しました（汗）。 ＞ 自分も水冷の実験中に２度飛ばしました。 ビデオのＢＩＯＳも飛ばしたし、次はマザボのＢＩＯＳを飛ばす番かなと思ってます。(^_^;) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− マクロさんへ ＞FSB140/2.0VリテールファンでWIN98起動しました。 ＞FSB150はメモリかビデオがこけたようです。 ＞ちなみにメモリはFSB133以上はCL=3でないとこけるようです。 ＞ ＦＳＢ１４０がＣＬ２で動くようなメモリじゃないと、ＦＳＢ１５０は厳しいと思いますよ。